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聚酰亚胺（PI）膜被誉为高分子高性能材料，凭借优异的耐热、绝缘、耐化学性能，是工业高温标签核心基材，广泛用于电子制造、锂电、汽车零部件等高严苛工况标识场景。
PI 膜可承受‑40℃~260℃长期工作温度，短时可耐受 300℃以上高温，经过 SMT 回流焊、波峰焊制程不易熔化、不起翘、不碳化，条码与文字信息依旧清晰可读。
材料本身绝缘阻燃，抗撕裂强度高，耐助焊剂、清洗剂、酸碱溶剂腐蚀，可抵御焊接后清洗工序带来的侵蚀，保障产品全流程溯源稳定有效。市面常见厚度 25μm、50μm，分为本色琥珀色、哑白、黑色等，可搭配耐高温丙烯酸胶、有机硅胶，适配不同粘贴基材，支持热转印打印、可变条码、流水号印刷，可做模切冲型加工。
主要应用于 PCB 电路板、FPC 柔性板、半导体元器件、锂电池模组、汽车发动机舱部件标识，也可作为高温遮蔽绝缘膜使用。
深圳市凯裕电子深耕特种标签领域 15 年，可提供多规格 PI 膜基材及成品标签定制，支持防静电、耐水洗等特殊改性需求，可完成打样、性能验证到大货生产全流程，产品可提供 SGS、RoHS 等检测报告，为高温工况提供可靠标识解决方案。
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